2017年中工半导体、集成电行业市场发展前景分析
2018/4/21 20:53:24来源:中国产业发展研究网【字体：】【收藏本页】【打印】【关闭】
军用集成电是现代军事技术的核心和基础。涉及领域包括计算机辅助设计与计算机辅助测试技术、掩膜制造技术、材料加工技术、可靠性技术、芯片制备技术、封装技术和辐射加固技术等，产品广泛应用于雷达、计算机、通信设备、设备、火控系统、制导设备和电子对抗设备等各类军事设备上。
无论是发达国家还是发展中国家，都不惜斥巨资发展以集成电为核心的微电子技术，将其放在高新技术发展的首要。我国在2000年后将军用集成电的发展上升到了战略的高度，促进集成电产业发展。但由于我用半导体芯片起步较晚，缺乏专业人才和核心技术，截止目前我国应用的半导体芯片国产化率仍然较低，市场基本被国外巨头所垄断。
军用集成电集成度的提高，将大大减小武器系统的体积、重量和功耗。美国的“战斧”巡航导弹、“爱国者”防空导弹、“铺石”激光制导导弹的制导系统小型化，都是在使用超大规模集成电后得以实现。武器火控系统的核心部分是火控计算机，用于存储和处理火控系统的全部信息和数据，随着大规模集成电数字计算机的出现，火控系统也得以逐步发展成统一的、多功能的火力指挥、控制与通信系统。小型化、智能化是武器装备的重点发展方向，因此未来对军用集成电的需求会不断提高，掌握核心集成电器件技术就显得尤为重要，以FPGA为例，FPGA是现场可编程门阵列，用户可在FPGA上编程一个特殊的硬件加速算法，如精确制导武器上的地图匹配算法。如果没有FPGA，很多大型军用电子设备将难以发挥作用。美国海军防空司令部于2013年向洛克希德马丁购买了83169片FPGA，价值1.047亿美元，用于装备F-35战机。我国的KJ-2000预警机、歼-20等新型军用飞机都需要装备相控阵雷达，而每个相控阵雷达都需要配备大量的FPGA芯片。实现高端芯片的国产化，摆脱受制于人的状况，才能我国新型武器装备的打击能力。
全球FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率，届时规模可望超过百亿美元。我国FPGA厂商相比于美系厂商在技术和市场规模上虽处于劣势，但因为存在出口以及技术，技术的突破和研发只能依靠国内厂商。
目前国内膜集成电的市场规模大约在100亿元左右。其中最大的用户是军用装备，有着近一半的使用量。在厚膜混合集成电中，军事电子装备的占比为40%；在薄膜混合集成电中，军事装备的占比为70%。随着我国国防预算的不断增加，膜集成电凭着在高频、高功率密度等领域的巨大优势将不断发展壮大，其在军用领域仍然具有很广阔的市场空间。