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华为成国内IC设计第一 全因麒麟芯立功

作者:habao 来源: 日期:2018-4-16 0:16:55 人气:

  中关村在线日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会,在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代,芯机遇,芯发展”为主题,会聚了国内外半导体产业众多专家学者与行业精英,共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势,为产业跨越发展献言献策。

  中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。会上公布了国内集成电产业的发展情况数据,其中作为尖的领域IC设计行业的最新排名也出炉。2017年,IC设计规模达到2073.5亿元,年增26.1%。

  361亿的销售额排在第一,排在第二名的是收入110亿的紫光展锐,第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

  

关键词:华为手机
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